快速溫變?cè)囼?yàn)箱主要用于考察產(chǎn)品熱機(jī)械性能引起的失效,溫度變化率一般小于20℃/分鐘,實(shí)現(xiàn)以*快的速度真實(shí)再現(xiàn)所測(cè)樣件應(yīng)用環(huán)境條件。當(dāng)構(gòu)成產(chǎn)品各部件的材料熱匹配較差,或部件內(nèi)應(yīng)力較大時(shí),溫度循環(huán)試驗(yàn)可引發(fā)產(chǎn)品由機(jī)械構(gòu)缺陷劣化產(chǎn)生的失效。一般應(yīng)用于光電器件、互連電路、組件單元及電子設(shè)備的篩選試驗(yàn)和失效模式評(píng)估。是發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷和工藝問題的有效方法。
更新日期:2023-08-15
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一、快速溫變?cè)囼?yàn)箱儀器簡(jiǎn)介
快速溫變?cè)囼?yàn)箱主要用于考察產(chǎn)品熱機(jī)械性能引起的失效,溫度變化率一般小于20℃/分鐘,實(shí)現(xiàn)以*快的速度真實(shí)再現(xiàn)所測(cè)樣件應(yīng)用環(huán)境條件。當(dāng)構(gòu)成產(chǎn)品各部件的材料熱匹配較差,或部件內(nèi)應(yīng)力較大時(shí),溫度循環(huán)試驗(yàn)可引發(fā)產(chǎn)品由機(jī)械構(gòu)缺陷劣化產(chǎn)生的失效。一般應(yīng)用于光電器件、互連電路、組件單元及電子設(shè)備的篩選試驗(yàn)和失效模式評(píng)估。是發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷和工藝問題的有效方法。
二、快速溫變?cè)囼?yàn)箱符合標(biāo)準(zhǔn)
快速溫變?cè)囼?yàn)箱符合以下標(biāo)準(zhǔn)要求:
1、GB/T5170.2-2008 《溫度試驗(yàn)設(shè)備》;
2、GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007) 《低溫試驗(yàn)方法Ab》;
3、GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007) 《低溫試驗(yàn)方法Bb》;
4、IEC 60068-2-14 2009 《環(huán)境試驗(yàn).第2-14部分試驗(yàn).試驗(yàn)N溫度的改變》。
三、技術(shù)參數(shù)
1、工作室容積:7m3(可定制)
2、內(nèi)箱尺寸 (W*D*H):1700×1700×2500mm
3、外箱尺寸 (W*D*H):2400×3400×3050mm
4、溫度范圍:-70~+150℃
5、溫度均勻度:≤±2℃(空載,布置15點(diǎn)計(jì)量)
6、發(fā)熱負(fù)載:500kg鋁錠,13kW發(fā)熱量(滿載)
7、溫度偏差:≤±2℃(空載)
8、滿載時(shí)溫度偏差:±≤5℃(布置15點(diǎn)計(jì)量,計(jì)量時(shí)以*大升降溫速率設(shè)定,當(dāng)出風(fēng)口溫度到達(dá)設(shè)定溫度值時(shí)開始計(jì)時(shí),5分鐘內(nèi)溫度偏差≤5℃)
9、溫度波動(dòng)度:≤±0.5℃(空載);
10、滿載時(shí)溫度波動(dòng)度:≤±1.0℃,出風(fēng)口計(jì)量。
11、升溫速度:平均3度/分鐘,
12、滿載升降溫速率:70℃~-10℃≥5℃/min(全程平均);出風(fēng)口測(cè)量;
13、空載升降溫速率:70℃~-10℃≥10℃/min(全程平均);出風(fēng)口測(cè)量;
14、溫度過(guò)沖:≤5℃(布置15點(diǎn)計(jì)量);
15、試驗(yàn)箱風(fēng)量:≥17500CFM
16、外壁材料:不銹鋼板SUS #304或鍍鋅鋼板雙面噴漆,厚度不小于1.0mm;
17、內(nèi)壁材料:不銹鋼板SUS #304,厚度不小于1.0mm;
18、保溫材料:箱體保溫材料為硬質(zhì)聚氨酯泡沫或更優(yōu)材質(zhì)保溫材料,厚度≥100mm;
19、試驗(yàn)箱底板承重能力:≥1000kg/㎡(均勻負(fù)載)